日本松下贴片机NPM-W2：1在综合实装生产线实现高度单位面积生产率，贴装&检查一连贯的系统、实现高效率和高品质生产 日本松下贴片机NPM-W2可以对应大型基板和大型元件，对应750*550mm的大型基板、元件范围也扩大到150*25mm 日本松下贴片机NPM-W3双轨实装（全新设备选择规格）实现高度单位面积生产率，根据生产基板可以选择。

详情介绍：

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工作头：16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头、点胶头、

基板尺寸：单轨：整体贴装50mm*50mm-750mm*550mm   基板时间：4.4s

                        2个贴装头：50mm*50mm-350mm*550mm  时间：2.3s

               双轨：单轨传送：50mm*50mm-750mm*510mm  单轨传送：4.4s

                                       50mm*50mm-750mm*260mm  双轨传送：0s

电源：三相 AC200 220 380 400 420 480 V2.5KVA

气压：0.5MPA 200 L/min (a.n.r)

设备尺寸：W1280*D2332*H1444mm

重量：2250kg

工作头 ：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）  12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）  8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）  3吸嘴贴装头※7(搭载2个贴装头时）

贴装速度70 000 cph（0.051 s/芯片）          62 500 cph（0.058 s/芯片）         40 000 cph（0.090 s/芯片）      11 000cph（0.33 s/ QFP）

IPC9850（1608）53 800 cph*8                  48 000 cph*8

贴装精度（Cpk≧1）± 40 μm/芯片                ± 40 μm/芯片                       ± 30 μm/QFP □12 mm ～ □32 mm± 50 μm/QFP □12 mm 以下           ± 30 μm/QFP

元件尺寸 (mm)0402芯片*6～L 6 × W 6 × T 3      0402芯片*6～ L 12 × W 12 × T 6.5      0402芯片*6～ L 32 × W 32 × T 12     0603芯片～ L 150 × W 25 (对角152) × T 28

元件供给：编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm     编带宽：8～56 / 72 mm   编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mmMax,           120连    （ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘）