smt贴片加工印刷模板别称漏板、钢网，是用于定量分析分派焊膏或贴片胶的，是印刷电路板点锡的关键部分，钢网的设计体现了SMT贴片拼装的品质的优劣，因而，钢网是确保smt贴片加工印刷品质的重要工作服。贴片加工模板设计是归属于电路板可生产制造性设计的关键内容之一。IPC7525（模板设计指南）规范关键包括名词与界定、参考资料、模板设计、模板生产制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查确定、模板清理和模板使用寿命等内容。

　　SMT贴片加工的印刷模板厚度设计

　　smt贴片模板印刷是触碰印刷，印刷时不锈钢模板的底边触碰印刷电路板表层，因而模板的厚度就是说焊膏图型的厚度。模板厚度是决定焊膏量的重要参数。

　　模板厚度应依据pcb电路板拼装相对密度、元器件尺寸、脚位（或焊球）中间的间隔开展确定。通常使用0.1~0.3mm厚度的钢板。密度高的pcb拼装时，可挑选0.1mm下列厚度的钢板。

　　但通常在同一块印刷电路板上具有1.27mm以上一般间隔的元器件，又有窄间隔元器件，1.27mm以上间隔的元器件需要0.2mm厚，窄间隔元器件需要0.15~0.1mm厚。这种情况下可依据大部分元件的状况决定钢板的厚度，随后根据对某些元器件焊盘开口规格的扩大或变小调节焊膏的漏印量。

　　要求焊膏量差距比较大时，能够对窄间隔元器件处的模板开展部分减薄处理。