SMT贴片加工技术是电子先进制造技术的重要组成部分，随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。我们就SMT贴片加工的问题总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。

　　如何会产生SMT贴片加工不良品

　　1、印刷位置偏离

　　产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。

　　危害：易引起桥连。

　　对策：调整模板位置；调整印刷机。

　　2、填充量不足

　　填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的制作方法、模板清洁不良等多种因素相关，所以印刷条件的最合理化非常重要。

　　3、渗透

　　渗透是指助焊剂渗透到被填充焊盘周围的现象。产生渗透的原因有印刷刮刀压力过大、模板和PCB的间隙过大等，应采取调整印刷参数、及时清洁模板等措施。

　　4、桥连

　　桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有模板和PCB的位置偏离、印刷压力大、印刷间隙大、模板反面不干净等，应合理调整印刷参数、及时清洁模板。

　　5、焊膏图形有凹陷

　　产生原因：刮刀压力过大；像胶刮刀硬度不够；模板窗口太大。

　　危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。

　　对策：调整印刷压力；更换为金属刮刀；改进模板窗口设计。