PCBA在进行设计时要留意一些问题，PCBA组装流程设计，元器件布局设计，组装工艺性设计，自动化生产线单板传送与定位要素设计。

    PCBA进行制造设计考虑热设计具体内容

    1.自动化生产线单板传送与定位要素设计，自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件……

    2.PCBA组装流程设计，PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺pcb厂方法与路径，因此也称工艺路径设计……

    3，元器件布局设计，元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置，方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置，方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用"再流焊接十波峰焊接"进行焊接，对于此类情况，PCBA应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计……

    4.组装工艺性设计，组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘，阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量，定点的稳定分配，通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固，通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率……