PCBA代工代料有什么风险有难以确认物料的真实性，采购周期不稳定，维修困难，资金等风险；PCBA加工厂中表面组装元器件的特点有很多比如较少了元器件寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度，接下来就为大家介绍一下。

　　PCBA加工厂中表面组装元器件的特点有什么？

　　1、在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器件的面积比传统的元器件小很多,片式电阻电容已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm;随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。

　　2、SMT元器件直接贴装在印制电路板表面,将电极焊接在smt元器件同一面的焊盘上。这样,PCB印制电路板上通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。

　　3、表面组装技术不仅影响布线在印制电路板上所占面积,而且也影响器件和组件的电 学特性。无引线或短引线,减少了元器件寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。

　　4、形状简单,结构牢固,紧贴在pcb印制电路板表面上,提高了可靠性和抗震性;组装时没有引线打弯、剪线,在制造印制电路板时,减少了插装元器件的通孔:尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴装,效率高,可靠性高,便于大批量生产,而且综合成本较低。

　　5、从传统的意义上来讲,表面组装元器件没有引脚或具有短引脚,与插装元器件相比, 可焊性检测方法和要求是不同的,整个表面组件承受的温度较高,但表面组装的引脚或端点与DP引脚相比,在焊接时可承受的温度较低。