通用banner
您当前的位置 : 首页 > 新闻中心 > 行业资讯

SMT贴片生产的三大关键工序

2023-03-13 11:42:04

  SMT贴片加工生产线上,施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT贴片三大关键工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面铭丰电子的技术员就为大家图文介绍一下SMT贴片的三大关键工序。


  SMT贴片生产的三大关键工序


  1. 施加焊锡膏


  施加焊锡膏,其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PBC的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,使电气接触良好,并具备足够的机械强度。


  焊膏由专用设备施加在焊盘上,其设备有:全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动锡膏分配器等等。


SMT贴片生产的三大关键工序

  2. 贴装元器件


  此工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。


  贴装方法有两种:一种是机器贴装,适用于大批量、供货周期紧的PCB加工。但是机器贴装的工序复杂,投资较大。另一种是手动贴装,适合中小批量生产,产品研发等PCB加工。但是生产效率过多的依赖于操作人员的熟练程度。


  3. 回流焊接


  回流焊,是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。


Copyright © 浙江铭丰电子制造有限公司 All rights reserved 备案号: 浙ICP备2020035134号-1 主要从事于 浙江SMT贴片加工打样,浙江PCBA加工焊接,上海贴片代工代料,上海OEM代工,江苏SMT贴片加工,江苏PCBA一站式服务,浙江铭丰电子制造有限公司