SMT 技术作为一种电子组装技术，诞生于 20 世纪 60 年代，由美国 IBM 公司率先开发，至 80 年代后期走向成熟。其主要功能在于将电阻、电容、晶体管、集成电路等电子元器件安装于印刷电路板之上，并借助焊接构建电气连接。所使用的组件被称为 SMD（表面安装设备）。表面安装技术与通孔插入技术的显著差异在于，表面安装无需为元件引脚预留特定通孔，且其元件尺寸相较通孔插入技术大幅减小。运用表面贴装技术能够显著提升整体加工速度。不过，伴随零件的微型化与密度的提升，电路板出现缺陷的风险也相应增加。故而，在任何表面贴装技术的制造流程中，误差检测已然成为不可或缺的环节。

　　贴片加工技术具备诸多优点：

　　可靠性高，抗振能力强：SMT 贴片加工运用可靠性高、体积小巧且重量轻盈的片式元件器件，拥有卓越的抗振性能。借助自动化生产方式，安装可靠性极高。通常而言，不良焊点率低于百万分之十，相较于通孔插件的波峰焊接技术低一个数量级，有力确保了电子产品或元器件焊点的低不良率。当下，近 90% 的电子产品均采用 SMT 工艺。

　　电子产品体积小、组装密度高：因 SMT 技术无需预留较大通孔空间，元件尺寸微小，使得电子产品的体积得以大幅缩减，同时在单位面积的电路板上能够安装更多的元器件，显著提高了组装密度。

　　高频特性，性能可靠：芯片元件安装稳固，多采用无铅或短引线设计，有效降低了寄生电感和电容的影响，优化了电路的高频特性，减少了电磁与射频干扰。由 SMC 和 SMD 设计的电路最高频率可达 3GHz，而芯片单元仅为 500MHz，可大幅缩短传输延迟时间，适用于时钟频率大于 16MHz 的电路。若采用 MCM 技术，计算机工作站的高端时钟频率能够达到 100MHz，寄生电抗引发的附加功耗可降低 2 - 3 倍。

　　提高生产效率，实现自动化生产：当前，为实现穿孔板的全自动化生产，需将原 PCB 面积扩大 40%，以便自动插件的插件头能够顺利插入元器件，否则空间间隙不足易导致元器件损坏。而自动 sm421/sm411 运用真空喷嘴进行吸、排气操作来搬运部件。尽管真空喷嘴尺寸小于组件形状，但却提升了安装密度。实际上，小零件和小螺距 QFP 均由自动贴片机生产，达成了全自动生产模式，极大提高了生产效率。

　　降低成本和费用：

　　PCB 面积仅为通孔技术面积的 1/12，若采用 CSP，PCB 面积将进一步大幅缩减。

　　减少了 PCB 上的钻孔数量，有效节约了维修成本。

　　得益于频率特性的改善，降低了电路调试成本。

　　由于芯片组件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本。

　　SMT 芯片加工技术能够节约材料、能源、设备、人力和时间，总体成本可降低 30% - 50%。