贴片加工是PCBA加工技术中一个非常重要的工序，那么贴片加工中有什么重要的环节呢？答案是焊点在表面贴装技术中非常重要。众所周知，焊点是连接电路板和元器件的重要方式。焊点的加工精度在很大程度上决定了电路板的整体加工质量。表面贴装工艺的质量评价在很大程度上也是焊点的质量评价。

    如何解决SMT加工中的焊点问题？

    目前，锡铅焊料合金在焊接技术中得到了广泛的应用，尤其是在世界范围内。因为它是无铅焊接，在环保方面也起到了一定的作用，备受推崇。如何判断SMT焊接质量在正常范围内？相对满意的焊接点应在电子设备的使用范围内。焊点不应松动，电气连接电阻不应增大或失效。

    从外观上可以看出以下几点：

    1、元器件高度适中，焊料不溢出焊盘，完全覆盖焊盘和引线；

    2、焊点边缘较薄，焊盘表面润湿角小于300;

    SMT加工外观检查内容：

    1、如果元件错位，整个电路板将无法工作，甚至烧毁；

    2、是否有短路，短路是最致命的，会烧坏电路板；

    3、无论是否有虚焊，都会导致电路板不稳定工作，虚焊处自燃。焊接缺陷产生的原因比较复杂，需要检测设备。如果发现焊料太少，润湿性差，焊点中间有断节，或焊点球面凸出，或焊料与SMD不相容，则焊点可能存在焊接故障，应重点排查。可能是锡膏刮伤、引脚变形等原因，如果其他电路板上的同一位置有问题，可能是元件或电路板吸盘有问题。

    焊接不良的原因及解决方法：

    1、如果焊盘设计有缺陷，通孔会导致焊料损耗和焊料短缺，焊盘间距和表面积也需要标准匹配；

    2、如果电路板被氧化，可以用橡皮插入氧化层；

    3、如果电路板有点潮湿，可以在烘箱中烘烤；

    4、如果电路板被油污、汗渍等污染，此时用纯酒精清洗；

    5、电路板显示有刮擦现象，导致焊膏数量减少，焊料不足。及时补充；

    2、是否有短路，短路是最致命的，会烧坏电路板；

    6、表面贴装元件质量差、过期、氧化或变形会导致焊接不良。购买元器件时，一定要仔细检查是否有氧化现象，购买时必须及时使用。有些部件有很多销，这些销很薄，容易变形。一旦变形，也会形成焊接缺陷。因此，在焊接前和焊接后，必须认真检查并及时修复。