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SMT回流焊工艺中的冷却方式

2023-12-28 10:23:37

  在SMT回流焊工艺中,冷却方式是至关重要的环节。它不仅决定了焊接材料能否充分润湿并扩散到整个电路板中,还对电路板的翘曲程度有着显著的影响。因此,对冷却速度的控制是回流焊工艺中的关键技术之一。 


  SMT回流焊工艺中的冷却方式


  一般情况下,冷却速度应控制在适当的范围内。如果冷却速度过快,可能会导致焊接材料来不及充分润湿和扩散,从而形成缺陷或不良焊点。而如果冷却速度过慢,则可能会引起电路板翘曲、变形等问题,影响产品的质量和可靠性。 


  为了确保焊接质量和电路板的平整度,可以采用以下措施来控制冷却方式: 


  1. 采用渐进式冷却方式。这种方式是在冷却初期采用较慢的冷却速度,随着温度的逐渐降低,逐渐加快冷却速度。这样可以保证焊接材料有足够的时间进行润湿和扩散,同时也能有效降低电路板的翘曲程度。 


  2. 采用垂直冷却方式。将电路板垂直放置进行冷却,可以利用重力作用帮助焊接材料更好地润湿和扩散,同时也有利于减小电路板的翘曲。 


  3. 在冷却过程中使用夹具或真空吸附等方式固定电路板。这样可以有效限制电路板的移动和变形,确保冷却过程中电路板的平整度和稳定性。 


  


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