在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别坐落板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因而，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。

　　SMT贴片加工的流程工艺

　　一、SMT单面混合拼装方法

　　第一类是单面混合拼装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺，具体有两种拼装方法。

　　(1)先贴法。第一种拼装方法称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

　　(2)后贴法。第二种拼装方法称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

　　二、SMT双面混合拼装方法

　　第二类是双面混合拼装，SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选，一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。

　　(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方法，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

　　(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方法，把外表拼装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

　　这类拼装方法由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表拼装化的有引线元件插入拼装，因而拼装密度适当高。

　　SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程首要取决于外表拼装组件(SMA)的类型、运用的元器件品种和拼装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全外表拼装3品种型共6种拼装方法。不同类型的SMA其拼装方法有所不同，同一品种 型的SMA其拼装方法也可以有所不同。电路板加工,贴面加工,电路板焊接。