SMT贴片点胶工艺中常见的工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、上海SMT贴片加工固化强度不好易掉片等，解决这些问题应整体研究各项技能工艺参数，从而找到解决问题的办法，那么SMT贴片点胶操作工艺中的注意事项有哪些呢？

　　有SMT贴片处理的三种焊接技能

　　移除SMT补丁处理元素并不是那么容易。需要经常练习以掌握，否则，如果强行删除SMD组件，则很容易损坏它们。这里有SMT贴片处理的三种焊接技能。对于较小脚的SMD组件，例如电阻器，电容，三极管等。在一个PCB焊盘上镀锡。

　　然后，左手用镊子该元件，并将其靠在电路板上。右手用烙铁焊接镀锡焊盘上的引脚。左镊子可以松开，其余的脚用锡丝焊接。通过用烙铁同时加热元件的两端并在锡轻微熔化后元件，也很容易这种元件。对于具有比较多用于SMT贴片加工元件的销的组件，它也使用类似的方法来制造间距比较大的贴片元件。在垫上放锡，然后用镊子左手该元件以焊接一只脚，然后用锡丝焊接其余的脚。引脚的数量相对较大且密集，引脚焊盘的对齐比较重要。

　　通常在拐角处选择的焊盘镀有少量锡，并且使用镊子或手将其与焊盘对齐。引脚的很多边缘均对齐。将组件轻轻按在PCB板上。焊接对应于焊垫的焊针。

　　建议：高针密度组件的清扫主要是通过热风枪执行的。用镊子夹住部件，并用热风枪来回吹动，然后在部件融化后提起部件。拆下组件并用烙铁清洁垫。