什么因素会影响SMT贴片加工焊接的性能，热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂铲除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活动以及焊膏的冷却、凝结。

　　什么因素会影响SMT贴片加工焊接的性能

　　（一）预热区

　　意图： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏产生塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的损伤，如会引起多层陶瓷电容器开裂。一起还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域构成焊料球以及焊料不足的焊点。

　　（二）保温区

　　意图：确保在达到再流温度之前焊料能彻底干燥，一起还起着焊剂活化的效果，铲除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时刻约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。

　　（三）再流焊区

　　意图：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈活动状态，代替液态焊剂潮湿 焊盘和元器件，这种潮湿效果导致焊料进一步扩展，对大多数焊料潮湿时刻为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超越熔点温度20度才能确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。

　　（四）冷却区

　　焊料随温度的降低而凝结，使元器件与焊膏构成良好的电触摸，冷却速度要求同预热速度相同。