确保元器件来自品牌原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。

对于smt贴片加工表面贴装工艺要求

在SMT表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对SMT机器的程序设计合理，确保高精度IC和BGA的贴装良率。100%的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。