根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方法，是低成本组装和生产的基础，也是SMT加工、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指根据电路的要求放置在印刷电路板表面并通过回流焊或波峰焊等焊接工艺进行组装的，适合表面组装的芯片结构元件或小型化元件，构成具有一定功能的电子零件的组装技术。

    SMT贴片加工技术的组装方式

    在传统的THT电路板上，组件和焊点位于电路板的两侧，而在SMT贴片印制电路板上，其焊点和组件位于电路板的同一侧。因此，在SMT贴片印制电路板中，通孔仅用于连接电路板两侧的导线。孔的数量要少得多，并且孔的直径要小得多，因此可以大大增加电路板的组装密度提升。SMT贴片加工技术的组装方法总结如下。

    一、SMT单面混合组装方式

    一种是单面混合装配，即SMC / SMD和通孔插入式组件（17HC）分布在PCB的不同面上，但焊接表面仅是单面。这种组装方法使用单面PCB和波峰焊（目前通常使用双波峰焊），并且有两种特定的组装方法。

    （1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

    （2）后贴法。另一种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

    二、SMT双面混合组装方式

    二种是双面混合组装。SMC / SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一侧。同时，SMC / SMD也可以分布在PCB的两侧。双面混合组件采用双面PCB，双波峰焊或回流焊。在这种组装方法中，SMC / SMD或SMC / SMD之间也存在差异。通常，根据SMC / SMD的类型和PCB的尺寸进行选择是合理的，采用粘贴方法较多。

    在这种组装方法中，SMC / SMD安装在PCB的一侧或两侧，并且将难以表面组装的引线组件插入组装，因此组装密度很高。

    SMT加工的组装方法和工艺流程主要取决于表面贴装组件（SMA）的类型，所用组件的类型以及组装设备的条件。通常，SMA可分为单面混合装配，双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。不同类型的SMA具有不同的组装方法，相同类型的SMA也可以具有不同的组装方法。