在SMT贴片加工中，有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点：

　　SMT贴片加工产品检验要点

　　1。构件安装工艺质量要求

　　元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

　　放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。

　　贴片元器件不允许有反贴。

　　安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

　　2。元器件焊锡工艺要求

　　FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

　　元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

　　构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

　　3。印刷工艺品质要求

　　锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。

　　印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

　　锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

　　4。元器件外观工艺要求

　　板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。

　　FPC板与平面平行，无凸起变形。

　　标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

　　fpc板外表面不应扩大气泡现象。

　　孔径大小符合设计要求。